据参考消息网报道，鉴于特朗普政府的“华为禁令”，华为正重新调整自己的供应链。在此背景下，亚洲厂商狂捡单，而美企则失去了这波对华为供货的机会。
　　据台媒中时电子报道，华为近日接连发布新款芯片及新款手机。报道称，华为旗下海思半导体总裁何庭波，过去半年坐镇台南，紧盯新芯片生产，海思资本额也迅速扩增，大力投资大陆IC设计公司，也不断将新研发的芯片订单给予台湾芯片代工厂，使得台湾半导体产业在今年面临机会。
　　报道介绍，过去，华为的射频前端类比芯片由美国厂商提供，如今这部分重要零部件则是由日本企业与华为海思共同供应。
　　在新机镜头方面，台
　　湾企业亦取得
　　华为大量订
　　单。另据韩国《朝鲜日报》报道，尽管受到美国打压，在零部件供应方面推进自给。华为今年投资竣工的研发专用园区Ox-Horn在其最前线。该园区有约二万人上班，到明年年末还计划增加一万名。华为相关人士表示：“将在此处独立开发相当数量的因受美国打压而导致供给困难的零部件。”